SMT Reflow фурна

↵

 

Фурна с горещ въздух

Използва високо{0}}ефективна циркулация на горещ въздух, за да осигури равномерно нагряване и стабилна производителност на запояване.

Характеристики:

• Стабилен контрол на температурата
• Равномерно разпределение на топлината
• Подходящ за стандартно SMT производство
• Лесна работа и поддръжка

Приложения:
Потребителска електроника, LED продукти, промишлени PCBA, общо SMT сглобяване.

SMT Lead-Free Flow Reflow

Проектиран специално за процеси на запояване без{0}}олово с по-високи температурни изисквания и прецизно термично профилиране.

Характеристики:

• Оптимизиран за производство-без олово
• Прецизен контрол на температурата
• Отлична термична стабилност
• Отговаря на съвременните екологични стандарти

Приложения:
Производство-безоловно SMT, автомобилна електроника, комуникационно оборудване, индустриални контролни платки.

Пещ за повторно запояване с азот

Работи в среда, защитена- от азот, за намаляване на окисляването и подобряване на качеството на запояване.

Характеристики:

• Намалено окисляване по време на запояване
• По-добра надеждност на спойката
• Подобрена ефективност при омокряне
• Подходящ за високо{0}}прецизен SMT монтаж

Приложения:
Висок-клас електроника, полупроводникови опаковки, автомобилна електроника, високо-надеждно PCBA производство.

 

 

1. Стабилно и постоянно качество на запояване

Усъвършенствана система за циркулация на горещ въздух осигурява равномерно разпределение на температурата във всички нагревателни зони, осигурявайки стабилни резултати от запояване за различни приложения на печатни платки.

2. Съвместим с-процес без олово

Проектиран за съвременните производствени изисквания за SMT, напълно подходящ за процеси на запояване без{0}}олово с прецизен контрол на температурния профил.

3. Азот по избор

Налично решение за препълване на азот за по-високо качество на запояване, намаляване на окисляването и подобряване на надеждността на спойката за взискателни продукти.

4. Интелигентен контрол на температурата

Високо{0}}прецизната PID система за контрол на температурата осигурява точна производителност на нагряване и минимизира температурните отклонения по време на производството.

5. Енергоспестяващ дизайн

Оптимизираната топлоизолационна структура намалява консумацията на енергия, като същевременно поддържа ефективна отоплителна ефективност, помагайки на клиентите да намалят оперативните разходи.

6.-Удобна за потребителя работа

Лесен-за-използване софтуерен интерфейс с удобна настройка на параметри, съхранение на рецепти и-наблюдение в реално време за ефективна работа.

7. Решение за SMT на едно-спирка

Освен фурни за претопяване, ние можем също така да предоставим цялостни решения за SMT производствени линии, включително:

• SMT машина за избор и поставяне
• ПХБ зареждач и конвейер
• Принтер с паста за запояване
• AOI инспекция
• Машина за запояване с вълни
• SMT периферно оборудване

 

Приложения Индустрия

Нашата SMT Reflow Oven се използва широко в различни индустрии за производство на електроника, включително:

● Потребителска електроника
Мобилни телефони, таблети, смарт устройства, ТВ табла, битова техника

● LED индустрия
LED осветление, LED драйвери, дисплей модули

● Автомобилна електроника
Автомобилни табла, датчици, автомобилни осветителни системи

● Индустриална електроника
Индустриални системи за управление, автоматизация, силови модули

● Комуникационна индустрия
Рутери, комуникационни модули, мрежово оборудване

● Медицинска електроника
Медицински контролни табла, устройства за наблюдение, оборудване за тестване

● Компютърни и ИТ продукти
Дънни платки, графични карти, компютърна периферия

● Нова енергийна индустрия
Контролери за слънчева енергия, системи за управление на батерии, оборудване за зареждане

● Сигурност и наблюдение
Табла за видеонаблюдение, алармени системи, устройства за контрол на достъп

● Аерокосмическа и военна електроника
Високо{0}}надеждни електронни модули и прецизни PCB приложения

 

 

Пещта за SMT reflow работи чрез нагряване на блока на печатната платка през контролирани температурни зони, за да разтопи пастата за запояване и да запои трайно електронните компоненти върху повърхността на печатната платка.

Основен работен процес

1. Печат на спояваща паста

Пастата за запояване първо се отпечатва върху подложките на PCB с помощта на шаблонен принтер.

2. Поставяне на компоненти

SMT компонентите се монтират върху печатната платка от машината за избор и поставяне.

3. Печатната платка влиза във фурната за преформатиране

ПХБ се транспортира в пещта за повторно оформяне през конвейерната система.

4. Зона за предварително нагряване

ПХБ постепенно се нагрява, за да активира потока и да намали топлинния шок на компонентите.

5. Зона за накисване

Температурата става стабилна и равномерна в печатната платка, подготвяйки спояващата паста за топене.

6. Нагряваща зона за преформатиране

Температурата се повишава над точката на топене на спояващата паста, което води до разтопяване на спояващата паста и образуване на надеждни спояващи съединения.

7. Охлаждаща зона

ПХБ постепенно се охлажда, за да се втвърдят спойките и да завърши процеса на запояване.

Принцип на нагряване на ядрото

Пещта за пренареждане използва основно:

• Конвекционно отопление с горещ въздух
• Инфрачервено подпомогнато отопление (по избор в някои модели)
• Система за защита от азот (по избор)

Циркулиращият горещ въздух пренася топлината равномерно към платката и компонентите, осигурявайки стабилно качество на запояване.

Предимства на SMT Reflow запояване

• Висока консистенция на запояване
• Подходящо за безоловен{0}}процес
• Висока ефективност на автоматизацията
• Нисък процент дефекти
• Поддържа масово производство
• Подходящ за фини{0}}компоненти и сложни монтажни платки

Типичен температурен профил

Стандартният температурен профил на SMT reflow обикновено включва:

• Етап на предварително загряване
• Етап на накисване
• Етап на преформатиране
• Етап на охлаждане

Различните пасти за запояване и PCB продукти изискват различни температурни настройки.

 

 

Изборът на правилната фурна за преформатиране е от съществено значение за постигане на стабилно качество на запояване, производствена ефективност и дългосрочна-надеждност на производството.

1. Производствен капацитет

Изберете конфигурацията на пещта въз основа на вашия дневен производствен обем и размера на печатната платка.

• Малкосерийно производство → Компактни или по-малко нагревателни зони
• Средно до голямо производство → Вградена много{0}}зонова фурна за претопяване

2. Процес-без олово или с олово

Запояването-без олово изисква по-висок и по-прецизен контрол на температурата.

• Стандартно производство → Фурна с горещ въздух
• SMT производство-без олово → SMT Lead-Fell Reflow Oven

3. Сложност на продукта

Сложните модули на печатни платки и компонентите с фина-стъпка изискват по-добра термична стабилност и намалено окисление.

• Стандартна електроника → фурна с горещ въздух
• Високо{0}}прецизни или чувствителни компоненти → Пещ за повторно запояване с азот

4. Точност на контрол на температурата

Стабилният термичен профил е от решаващо значение за последователността на запояване и надеждността на продукта.

Важните фактори включват:

• Количество на нагревателната зона
• Равномерност на температурата
• Стабилност на конвейера
• Ефективност на охлаждане

5. Нужда от азот

Азотната защита спомага за подобряване на качеството на спойката и намаляване на окисляването по време на запояване.

Препоръчва се за:

• Автомобилна електроника
• Опаковка на полупроводници
• PCBA с висока{0}}надеждност
• Компоненти с фина стъпка

 

 

Пълна LED производствена линия

 

 

Ние сме добре-известни като един от водещите производители и доставчици на фурни за smt reflow в Китай. Моля, не се колебайте да закупите висококачествена smt фурна за претопяване, произведена в Китай тук от нашата фабрика. За ценова консултация се свържете с нас.

преформатиране с горещ въздух, Безоловна пещ за преформатиране за потребителска електроника, SMT пещ за преформатиране