Рентгенова снимка

 

SMT X{0}}Ray системите за проверка се използват широко в производството на електроника за проверка на скрити запоени съединения, BGA връзки, кухини, мостове и вътрешни дефекти, които не могат да бъдат открити чрез традиционна визуална проверка. Различните X-Ray системи са проектирани за различни производствени обеми, изисквания за проверка и сложност на печатни платки.

Според продуктите и решенията отДостигане до EA, SMT X-Ray системите могат основно да бъдат разделени на следните типове:

1. Вградена 3D AXI (автоматизирана рентгенова инспекция) система

Системата Inline 3D AXI е проектирана за напълно автоматични високо{1}}скоростни SMT производствени линии. Той извършва-инспекция в реално време директно в SMT линията, без да спира производството. Този тип система е идеална за среди за масово производство, изискващи непрекъснат контрол на качеството.

Основни характеристики

• Напълно автоматична инлайн инспекция
• Високо{0}}скоростно динамично изображение
• Реконструкция на кръгова много{0}}ъглова проекция
• 3D обемен анализ на дефекти
• IPC-стандартна проверка на дефекти
• AI технология за намаляване на шума
• Висока точност на проверка за скрити запоени съединения

Типични приложения за проверка

• BGA
• LGA
• CSP
• QFN
• SOP/QFP
• IGBT модули
• Силови модули
• POP компоненти
• -Съединения за запояване с отвори

Типични откриваеми дефекти

• Празнини за запояване
• Отворени спойки
• Преодоляване
• Недостатъчно спойка
• Офсет
• Дефекти на балончета
• Проблеми с пълненето на припой THT

Този тип машина е най-подходяща за:

• Автомобилна електроника
• Индустриален контрол
• Потребителска електроника
• Опаковка на полупроводници
• SMT фабрики- с голям обем

 

2. XL Inline 3D AXI система

Системата XL Inline 3D AXI е версия с голям-формат, предназначена за извънгабаритни печатни платки и тежки платки. В сравнение със стандартните вградени AXI машини, той поддържа по-големи размери на печатни платки и по-висок капацитет на тегло на платката.

Основни характеристики

• Поддържа изключително-големи размери на печатни платки
• Възможност за работа с тежки дъски
• 3D реконструкция с висока-резолюция
• Високо{0}}скоростна инспекция на линия
• Стабилна двойна{0}}линейна система за движение на двигателя

Подходящи приложения

• Телеком табла
• Сървърни дънни платки
• Промишлени контролни платки
• Силова електроника
• Ново енергийно оборудване

Тази система е идеална за производители, произвеждащи:

• Широкоформатна електроника-
• Тежки промишлени ПХБ
• Табла за-слой-висок брой

 

3. 2DX-Система за лъчева инспекция

2D X-Ray системите за инспекция използват едно-ъгълно изображение за инспекция на споени съединения и вътрешни структури на печатни платки. В сравнение с 3D AXI системите, 2D системите обикновено са по-прости и по-{6}}рентабилни за основни задачи за проверка.

Основни характеристики

• Едноъгълно рентгеново-изображение
• По-ниски разходи за проверка
• По-бърза основна проверка на дефекта
• По-лесна работа и поддръжка

Подходящи приложения

• Основен BGA преглед
• Проверка на процеса
• Проверка на пробите
• Анализ на отказите

Предимства

• По-ниски инвестиционни разходи
• Лесна работа
• Добър за SMT фабрики-от начално ниво

Ограничения

• Ограничен задълбочен анализ
• По-ниска точност за сложни скрити дефекти
• По-малко подходящ за усъвършенствани полупроводникови пакети

 

4. Офлайн система за рентгенова-инспекция

Офлайн рентгеновите -системи са самостоятелни машини, използвани извън производствената линия. Операторите ръчно зареждат печатни платки за проверка. Тези системи обикновено се използват в лаборатории, ремонтни станции, производство на прототипи и среди за анализ на повреди.

Основни характеристики

• Ръчно зареждане на печатни платки
• Гъвкав процес на проверка
• Анализ с голямо{0}}увеличение
• Подробна проверка на дефекта

Подходящи приложения

• Лаборатории за научноизследователска и развойна дейност
• Производство на прототип
• Ремонтни центрове
• Лаборатории за анализ на качеството
• Малко{0}}серийно SMT производство

Предимства

• По-ниски разходи за интегриране на производствената линия
• Гъвкава работа
• Възможност за подробна ръчна проверка

 

5. Микрофокусна рентгенова-система с висока{1}}резолюция

Системите Microfocus X-Ray използват X-Ray тръби с изключително малко фокално място, за да постигнат ултра-висока разделителна способност на изображението за фини-електронни компоненти и полупроводникови устройства.

Основни характеристики

• Изображения с ултра{0}}висока разделителна способност
• Микрофокусен източник на рентгенови-лъчи
• Инспекция на припой-с фина стъпка
• Анализ на пакети на полупроводници

Типични приложения

• Проверка на полупроводници
• Разширено опаковане
• Анализ-на ниво чип
• Micro{0}}BGA проверка
• Прецизни електронни възли

Подходящи индустрии

• Производство на полупроводници
• Аерокосмическа електроника
• Медицинска електроника
• Високо{0}}надеждна електроника

 

6. AI-задвижвана SMT X-система за проверка на лъчи

Съвременните SMT X-Ray машини все повече интегрират AI алгоритми за автоматично разпознаване на дефекти и намаляване на фалшивите-повиквания.

Основни характеристики

• AI{0}}базирана обработка на изображения
• Автоматична класификация на дефектите
• Интелигентно намаляване на шума
• Подобрена ефективност на програмиране
• Намалени фалшиви аларми

Предимства

• По-бързо програмиране
• По-стабилни резултати от проверката
• Подобрен анализ на добива
• По-добър контрол на процеса

Този тип технология става популярна в:

• Умни фабрики
• Индустрия 4.0 производствени линии
• Високо{0}}прецизно производство на електроника

 

 

Изборът на правилния SMT X-Ray апарат зависи от няколко фактора:

Изискване за производство	Препоръчителен тип рентгенова снимка
Високо{0}}обемно вградено производство	Вграден 3D AXI
Голяма проверка на печатни платки	XL Inline AXI
Бюджетно{0}}чувствителна фабрика	2D рентгенов-лъч
Прототип и ремонтна работа	Офлайн X-Ray
Опаковка на полупроводници	Микрофокусен рентгенов-лъч
Интелигентна фабрична автоматизация	AXI-задвижван от AI

---

 

Заключение

SMT X{0}}Ray системите за инспекция играят критична роля в съвременното производство на електроника чрез откриване на скрити дефекти при запояване и подобряване на надеждността на продукта. От основни 2D системи до усъвършенствани AI-захранвани 3D AXI платформи, всеки тип обслужва различни производствени нужди и изисквания за проверка.

Производителите трябва да изберат подходящата рентгенова-система въз основа на:

• PCB сложност
• Обем на производство
• Изисквания за точност на проверката
• Ниво на автоматизация
• Бюджет
• Приложение в индустрията

За усъвършенствани SMT производствени линии, 3D вградените AXI системи с AI технология се превръщат в предпочитано решение поради тяхната скорост, точност и възможности за автоматизация.

 

 

В Reaching EA предоставяме усъвършенствани решения за инспекция на SMT X-Ray, предназначени да подобрят качеството на спойката, да намалят производствените дефекти и да повишат надеждността на производството. Нашите системи са подходящи за модерни производствени линии за SMT, полупроводникови опаковки, автомобилна електроника и приложения за инспекция на печатни платки с висока-прецизност.

1. Възможност за инспекция с висока точност

Нашите системи за инспекция SMT X-Ray използват усъвършенствана технология за изображения с висока-резолюция за точно откриване на скрити дефекти на запояване, които не могат да бъдат идентифицирани от традиционните системи AOI.

Откриваеми дефекти

• BGA кухини
• Отворени спойки
• Преодоляване
• Недостатъчно спойка
• Глава-в-дефекти на възглавницата
• Отместване на компоненти
• Дефекти на мехурчета и кухини
• Проблеми с-запълване на припой през отвори

Това помага на производителите да подобрят качеството на продукта и да намалят повреди на място.

 

2. Разширена 3D AXI технология

Ние предоставяме усъвършенствани системи за 3D автоматизирана рентгенова -инспекция (AXI) с технология за много-ъглова реконструкция за по-точен анализ на дефектите.

Предимства на 3D инспекцията

• По-добър скрит съвместен анализ
• Подобрена точност на разпознаване на дефекти
• Намалени фалшиви повиквания
• По-надеждни резултати от проверката
• Подобрен мониторинг на процеса

Нашите 3D AXI системи са идеални за сложни монтажни платки и усъвършенствани полупроводникови пакети.

 

3. Интелигентна инспекция-захранвана от AI

Нашите SMT X-Ray машини интегрират интелигентни AI алгоритми за оптимизиране на ефективността на проверката и ефективността на производството.

AI функции

• Автоматично разпознаване на дефекти
• Интелигентно подобряване на изображението
• Намаляване на фалшивите аларми
• По-бързо създаване на програма
• Стабилна инспекционна консистенция

Това помага на фабриките да намалят зависимостта от оператора и да подобрят общата производствена ефективност.

 

4. Налични вградени и офлайн решения

Ние предлагаме както вградени, така и офлайн SMT X-Ray системи за проверка, за да отговорим на различни производствени изисквания.

Вградени рентгенови-системи

• Проверка-в реално време по време на производство
• Високо{0}}скоростна автоматизирана проверка
• Подходящ за масови производствени линии

Офлайн рентгенови-системи

• Гъвкава ръчна проверка
• Идеален за лаборатории и производство на прототипи
• Възможност за подробен анализ на грешките

Клиентите могат да изберат най-подходящото решение според тяхната производствена среда.

 

5. Поддръжка за проверка на големи и сложни печатни платки

Нашите системи поддържат проверка за:

• ПХБ-с голям размер
• Сглобки с висока-плътност
• Много{0}}пластови плоскости
• Тежки индустриални дъски
• Опаковка на полупроводници

Решението XL inline AXI е особено подходящо за приложения с печатни платки с голям-формат като телекомуникационно и промишлено контролно оборудване.

 

6. Широки индустриални приложения

Нашите системи за инспекция SMT X-Ray се използват широко в различни отрасли, включително:

• Автомобилна електроника
• Потребителска електроника
• Индустриален контрол
• Медицинска електроника
• Аерокосмическа електроника
• Производство на полупроводници
• Нови енергийни продукти
• Телекомуникационно оборудване

Ние помагаме на клиентите да отговарят на строги стандарти за контрол на качеството в множество индустрии.

 

7. Стабилна и надеждна работа на машината

Нашите машини са проектирани със стабилни механични структури и надеждни системи за контрол на движението, за да осигурят дългосрочна -стабилност на производството.

Ползи

• Висока повторяемост на проверката
• Стабилно качество на изображението
• Намалени изисквания за поддръжка
• Дълъг експлоатационен живот
• Непрекъсната производствена поддръжка

Това помага за намаляване на времето за престой и подобряване на производителността на завода.

 

8. Лесна работа и-удобен за потребителя софтуер

Нашите SMT X-Ray системи разполагат с-удобни за потребителя софтуерни интерфейси за по-лесна работа и по-бързо обучение.

Софтуерни предимства

• Опростен процес на програмиране
• Бързо превключване на продукта
• Визуализация-на дефекти в реално време
• SPC анализ на данни
• Съвместимост на системата MES

Операторите могат бързо да научат и ефективно да управляват задачите за проверка.

 

9. Глобална техническа поддръжка

Reaching EA предоставя цялостни услуги за техническа поддръжка за клиенти по целия свят.

Услуги за поддръжка

• Дистанционна техническа поддръжка
• Онлайн отстраняване на неизправности
• Помощ при инсталиране
• Услуги за обучение
• Поддръжка на резервни части
• Съвети за оптимизиране на производството

Ние помагаме на клиентите да поддържат стабилни и ефективни SMT производствени операции.

 

10. Пълно решение за SMT производствена линия

В допълнение към системите за инспекция SMT X-Ray, ние също така предоставяме цялостни решения за SMT производствени линии, включително:

• Изберете и поставете машини
• SPI системи
• AOI системи
• Пещи за претопяване
• Оборудване за вълново запояване
• SMT манипулационни машини

Това позволява на клиентите да създават ефективни решения за SMT производство на едно- място със съвместимо интегриране на оборудване.

 

Заключение

Изборът на системи за инспекция Reaching EA SMT X-Ray означава избор на:

Висока точност на проверката

Усъвършенствана AI и 3D AXI технология

Стабилна работа на машината

Гъвкави вградени и офлайн решения

Професионална техническа поддръжка

Пълна възможност за интегриране на SMT линия

Нашата цел е да помогнем на производителите на електроника да подобрят контрола на качеството, да намалят дефектите и да постигнат по-надеждно SMT производство.

 

 

SMT X{0}}Ray системите за инспекция използват X-Ray технология за изображения, за да инспектират скрити споени съединения и вътрешни структури на електронни компоненти на печатни платки (PCB). За разлика от традиционните системи за визуална инспекция, SMT X-Ray машините могат да откриват дефекти вътре в спойките и под компонентите, които не могат да се видят от човешкото око или стандартните AOI системи.

SMT X-Ray инспекцията се използва широко за проверка на:

• BGA
• QFN
• CSP
• LGA
• IGBT модули
• -Съединения за запояване с отвори
• Полупроводникови пакети

 

 

Процесът на инспекция на SMT X-Ray включва главно следните стъпки:

1. Генериране на X-лъчи

Рентгеновата-тръба генерира високо{1}}енергийни рентгенови-лъчи, които проникват през печатната платка и електронните компоненти.

Различните материали абсорбират рентгеновите-лъчи по различен начин в зависимост от:

• Плътност на материала
• Дебелина
• Атомна структура
• Например:
• Металната спойка абсорбира повече рентгенови-лъчи
• Въздушните кухини абсорбират по-малко рентгенови-лъчи
• ПХБ субстратите позволяват повече проникване на рентгенови лъчи

Тази разлика създава контраст в рентгеновото изображение.

2. Проникване на рентгенови лъчи през платка

Генерираните рентгенови-лъчи преминават през:

• PCB слоеве
• Спойки
• Електронни компоненти
• Полупроводникови пакети

Докато рентгеновите-лъчи преминават през модула, част от радиацията се абсорбира от материалите, докато останалите рентгенови-лъчи продължават към детектора.

Плътните области изглеждат по-тъмни в изображението, докато областите с ниска{0}}плътност изглеждат по-ярки.

Това позволява на системата да визуализира скрити вътрешни структури.

3. Откриване и конвертиране на изображения

След като проникнат през печатната платка, рентгеновите-лъчи достигат до цифровия детектор.

Детекторът преобразува енергията на X-лъчите в цифрови изображения за анализ.

След това системният софтуер обработва изображението, като използва:

• Подобрение на изображението
• Намаляване на шума
• Оптимизация на контраста
• AI алгоритми за разпознаване на дефекти

Резултатът е изображение с висока-резолюция, показващо състоянието на вътрешното споено съединение.

4. Анализ на дефектите

Софтуерът SMT X-Ray автоматично анализира заснетите изображения, за да идентифицира дефекти.

Често срещани откриваеми дефекти

• Празнини за запояване
• Отворени стави
• Преодоляване
• Недостатъчно спойка
• Излишна спойка
• Глава-в-дефекти на възглавницата
• Разминаване на компонентите
• Пукнатини
• Дефекти на балончета
• Проблеми със-запълване на дупки

Системата сравнява резултатите от проверката с предварително зададени стандарти или референтни изображения.

 

Принцип на 2D рентгенова -инспекция

2D X-Ray системи улавят изображения от един ъгъл.

Характеристики

• По-бърза скорост на изображения
• По-ниска цена на системата
• По-проста работа

Подходящ за

• Основен BGA преглед
• Ръчна проверка на дефекта
• Производство на прототип
• Проверка на пробите

Въпреки това, 2D системите имат ограничена възможност за анализ на дълбочина за сложни възли.

Принцип на работа на 3D AXI

Системите за 3D автоматизирана рентгенова инспекция (AXI) използват множество проекционни ъгли, за да реконструират три-измерни изображения на споени съединения.

3D AXI процес

Източникът на X-лъчи улавя множество изображения от различни ъгли

Софтуерът реконструира 3D структурата

Системата анализира обема на спойка и местоположението на дефекта

Предимства

По-висока точност на проверката

По-добро откриване на скрити дефекти

Намалени фалшиви повиквания

Подобрен контрол на процеса

3D AXI е особено важен за:

BGA с фина{0}}стъпка

Разширено опаковане на полупроводници

Автомобилна електроника

Високо{0}}надеждни продукти

 

 

Вградените SMT X-Ray системи са интегрирани директно в SMT производствената линия.

Работен процес

PCB влиза автоматично в рентгеновата машина

Конвейер позиционира печатната платка

Р-рентгеновата проверка се извършва автоматично

Софтуерът анализира дефектите в реално време

NG платките се идентифицират за ремонт или отхвърляне

Данните от инспекцията се качват в системите MES/SPC

Предимства

Мониторинг на качеството-в реално време

Високо{0}}скоростна автоматизирана проверка

Намален ръчен труд

По-добра проследимост на производството

 

 

Модерните SMT X-Ray системи интегрират AI технология за подобряване на ефективността на проверката.

AI функции

Автоматична класификация на дефектите

Интелигентна оптимизация на изображението

Намаляване на фалшивите аларми

Самообучаващи се{0}}модели за проверка

По-бързо програмиране

AI технологията помага на производителите да подобрят последователността и да намалят зависимостта от оператора.

 

 

Пълна LED производствена линия

 

 

Ние сме добре{0}}известни като един от водещите производители и доставчици на рентгенови лъчи в Китай. Моля, не се колебайте да закупите висококачествени рентгенови лъчи, произведени в Китай тук от нашата фабрика. За ценова консултация се свържете с нас.

SMT рентгенова инспекция