Въведение в машината
3D AXI вградената SMT рентгенова -система за инспекция осигурява високо-скоростно динамично изобразяване и много-проекционна реконструкция за-неразрушителен контрол на SMT, DIP и IGBT полупроводникови пакети. Проектиран за усъвършенствано производство на електроника, той поддържа BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзистори, R/C-IGBT, долни електроди, захранващи модули, POP, конектори и THT компоненти. С бързо събиране на обемни данни, интелигентни алгоритми и автоматизирана вградена инспекция, това 3D AXI решение осигурява превъзходна точност на откриване на дефекти и стабилно качество на продукцията.
Характеристики на продукта
● Високо{0}}скоростно 3D динамично изображение– Осигурява бързо събиране на обемни данни със скорост на откриване до 1,7 секунди на FOV за вградена инспекция-в реално време.
● Реконструкция на много{0}}ъгълна проекция– Използва кръгово много{0}}ъгълно изображение за генериране на точна 3D структурна информация за по-прецизен анализ на дефектите.
● 7 стила на прожектиране и 7 режима на разделителна способност– Гъвкави настройки за изобразяване, пригодени за проверка на BGA кухини, анализ на DIP щифтове, QFN споени съединения и SMT модули с висока{0}}плътност.
● Интелигентни 3D алгоритми за проверка– Патентовани алгоритми, съобразени с IPC стандартите, осигуряват точен анализ на скоростта на празнота на BGA, инспекция на скоростта на запълване-на DIP щифта и откриване на-дефекти на ниво компонент.
● Три{0}}интерфейс за програмиране– Режимите на преглед XY, YZ и XZ подобряват диагностиката на дефекти, ефективността на програмиране и видимостта на оператора.
● AI Намаляване на шума– Базираното на задълбочено{0}}обучение-премахване на шума подобрява яснотата на изображението от изображения с ниска{2}}доза рентгенови-лъчи, подобрявайки точността на реконструкцията.
● Прецизна двойна-линейна структура на двигателя– Снабден с решетъчни линийки за високо-прецизно позициониране, идеален за сложни полупроводникови и SMT приложения.
● Автоматична вградена инспекция– Поддържа напълно-автоматична, непрекъсната вградена работа за-огромни производствени среди.
Нашата 3D AXI система използва високо{1}}скоростно динамично изобразяване и реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция за улавяне на пълни обемни данни на BGA, QFN и други SMT компоненти. С автоматична вградена инспекция и X-Y, X-Z, Y-Z анализ на напречните-разрези, машината осигурява точно откриване на дефекти и стабилно високо-производствено представяне.

Изображения за реконструкция

Нашата система използва патентовани автоматични алгоритми за 3D инспекция, съобразени с IPC стандартите, за да предостави изключително прецизна оценка на скоростта на празни BGA и скоростта на запълване на DIP щифтовете-. Усъвършенствано 3D сегментиране, филтриране на-форма на празнини и управление на много-параметри гарантират точно откриване на дефекти както за SMT, така и за компоненти с-отвор, подобрявайки качеството на производството и стабилността на процеса.

Гъвкави методи за програмиране
Системата адаптивно избира от седем модела на прожектиране и множество режими на резолюция, за да отговаря на нуждите на различните приложения. Потребителите могат свободно да балансират ултра{1}}високо качество на изображението (6µm/8µm) и висока{4}}производителност на инспекция (25µm/30µm), осигурявайки оптимални резултати както за фини-компоненти, така и за бързо-производителни производствени линии.

Интерфейс с 3 изгледа
Системата разполага с интерфейс с три-изгледа (X-Y, Y-Z, X-Z) както за програмиране, така и за поддръжка. Тази много-ъглова визуализация подобрява точността на програмиране и позволява по-интуитивна и ефективна диагностика на дефекти.

AI Намаляване на шума
Усъвършенствано намаляване на шума, задвижвано от AI-премахва смущенията от ниски{1}}дози рентгенови-изображения, позволявайки по-ясна реконструкция на компонентите и по-точни резултати от проверката.

Спецификация на продукта
|
Категория |
Артикул |
3D AXI |
XL 3D AXI |
|
Система за изображения |
Реконструкция на 3D изображение |
Динамично заснемане на изображение + технология за реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция |
Динамично заснемане на изображение + технология за реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция |
|
Резолюция |
6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
|
|
Брой 3D проекции |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
|
|
Р-рентгенова тръба |
Микрофокусни рентгенови-източници |
Микрофокусни рентгенови-източници |
|
|
Напрежение/ток на рентгенова тръба |
30–130kV; 10–300µA |
30–130kV; 10–300µA |
|
|
Р-рентгенов детектор |
CMOS детектор с плосък панел |
CMOS детектор с плосък панел |
|
|
Структура на движението |
Движение X/Y |
Двойно{0}}задвижващ линеен двигател с обратна връзка с решетъчна линия |
Двойно{0}}задвижващ линеен двигател с обратна връзка с решетъчна линия |
|
Платформа |
Гранит |
Гранит |
|
|
Регулиране на ширината |
Автоматично |
Автоматично |
|
|
Посока на зареждане на борда |
Двойна посока |
Двойна посока |
|
|
Затягане на дъска |
Автоматично |
Автоматично |
|
|
Операционна система |
Спечелете 10 |
Спечелете 10 |
|
|
Комуникация |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Хардуерна конфигурация |
Изискване за мощност |
Монофазно 220V, 50/60Hz, 16A |
Монофазно 220V, 50/60Hz, 16A |
|
Изискване за въздух |
0,5–0,6MPa |
0,5–0,6MPa |
|
|
Височина на конвейера |
900±20 мм |
900±20 мм |
|
|
Размери на оборудването |
L1730D2000H1715mm (Без кула) |
L1835D2110H1715mm (Без кула) |
|
|
Тегло на оборудването |
3760 кг |
4280 кг |
|
|
Радиация |
Допустимо изтичане < 0,5µSv/h |
Допустимо изтичане < 0,5µSv/h |
|
|
Размер на PCB |
Размер |
5050–610510 мм |
10050–750610 мм |
|
Тегло на PWB |
По-малко или равно на 7 кг |
По-малко или равно на 15 кг |
|
|
Изкривяване |
По-малко или равно на 3 mm |
По-малко или равно на 3 mm |
|
|
Просвет на компонентите |
Горна: 80 мм, Долна: 40 мм |
Горна: 80 мм, Долна: 40 мм |
|
|
Затягащ ръб |
3,0 мм |
4,0 мм |
|
|
Категории за проверка |
Компонент |
BGA/LGA/CSP/ SOP/QFP/QFN, транзистор, R/C, IGBT, долен електрод, захранващ модул, POP, конектор, THT компонент и др. |
същото |
|
Дефекти |
Балон, отворена спойка, недостатъчна спойка, обем на спойка, отместване, мостово свързване, катерене на спойка, изпълнение на спойка THT, лента за запояване и др. |
същото |
|
|
Възможности за инспекция |
Макс. Слоеве |
400 |
400 |
|
Макс. Скорост |
1,75s/FOV |
1,75s/FOV |
Данните за продукта са само за справка. Моля, свържете се с нас, за да потвърдим най-новата информация.
Популярни тагове: smt x-ray система за инспекция, Китай smt x-ray система за инспекция производители, доставчици, фабрика, SMT рентгенова инспекция

