Продукти
SMT X-система за рентгенова проверка

SMT X-система за рентгенова проверка

3D AXI вградената SMT рентгенова -система за инспекция осигурява високо-скоростно динамично изобразяване и много-проекционна реконструкция за-неразрушителен контрол на SMT, DIP и IGBT полупроводникови пакети. Проектиран за усъвършенствано производство на електроника, той поддържа BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзистори, R/C-IGBT, долни електроди, захранващи модули, POP, конектори и THT компоненти.

Въведение в машината

 

3D AXI вградената SMT рентгенова -система за инспекция осигурява високо-скоростно динамично изобразяване и много-проекционна реконструкция за-неразрушителен контрол на SMT, DIP и IGBT полупроводникови пакети. Проектиран за усъвършенствано производство на електроника, той поддържа BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, транзистори, R/C-IGBT, долни електроди, захранващи модули, POP, конектори и THT компоненти. С бързо събиране на обемни данни, интелигентни алгоритми и автоматизирана вградена инспекция, това 3D AXI решение осигурява превъзходна точност на откриване на дефекти и стабилно качество на продукцията.

 

Характеристики на продукта

 

● Високо{0}}скоростно 3D динамично изображение– Осигурява бързо събиране на обемни данни със скорост на откриване до 1,7 секунди на FOV за вградена инспекция-в реално време.
● Реконструкция на много{0}}ъгълна проекция– Използва кръгово много{0}}ъгълно изображение за генериране на точна 3D структурна информация за по-прецизен анализ на дефектите.
● 7 стила на прожектиране и 7 режима на разделителна способност– Гъвкави настройки за изобразяване, пригодени за проверка на BGA кухини, анализ на DIP щифтове, QFN споени съединения и SMT модули с висока{0}}плътност.
● Интелигентни 3D алгоритми за проверка– Патентовани алгоритми, съобразени с IPC стандартите, осигуряват точен анализ на скоростта на празнота на BGA, инспекция на скоростта на запълване-на DIP щифта и откриване на-дефекти на ниво компонент.
● Три{0}}интерфейс за програмиране– Режимите на преглед XY, YZ и XZ подобряват диагностиката на дефекти, ефективността на програмиране и видимостта на оператора.
● AI Намаляване на шума– Базираното на задълбочено{0}}обучение-премахване на шума подобрява яснотата на изображението от изображения с ниска{2}}доза рентгенови-лъчи, подобрявайки точността на реконструкцията.
● Прецизна двойна-линейна структура на двигателя– Снабден с решетъчни линийки за високо-прецизно позициониране, идеален за сложни полупроводникови и SMT приложения.
● Автоматична вградена инспекция– Поддържа напълно-автоматична, непрекъсната вградена работа за-огромни производствени среди.

 

Нашата 3D AXI система използва високо{1}}скоростно динамично изобразяване и реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция за улавяне на пълни обемни данни на BGA, QFN и други SMT компоненти. С автоматична вградена инспекция и X-Y, X-Z, Y-Z анализ на напречните-разрези, машината осигурява точно откриване на дефекти и стабилно високо-производствено представяне.

smd x ray

Изображения за реконструкция

 

x ray smt

 

Нашата система използва патентовани автоматични алгоритми за 3D инспекция, съобразени с IPC стандартите, за да предостави изключително прецизна оценка на скоростта на празни BGA и скоростта на запълване на DIP щифтовете-. Усъвършенствано 3D сегментиране, филтриране на-форма на празнини и управление на много-параметри гарантират точно откриване на дефекти както за SMT, така и за компоненти с-отвор, подобрявайки качеството на производството и стабилността на процеса.

smt aoi
Гъвкави методи за програмиране


Системата адаптивно избира от седем модела на прожектиране и множество режими на резолюция, за да отговаря на нуждите на различните приложения. Потребителите могат свободно да балансират ултра{1}}високо качество на изображението (6µm/8µm) и висока{4}}производителност на инспекция (25µm/30µm), осигурявайки оптимални резултати както за фини-компоненти, така и за бързо-производителни производствени линии.

smt x ray machine
Интерфейс с 3 изгледа


Системата разполага с интерфейс с три-изгледа (X-Y, Y-Z, X-Z) както за програмиране, така и за поддръжка. Тази много-ъглова визуализация подобрява точността на програмиране и позволява по-интуитивна и ефективна диагностика на дефекти.

smt x ray inspection
AI Намаляване на шума


Усъвършенствано намаляване на шума, задвижвано от AI-премахва смущенията от ниски{1}}дози рентгенови-изображения, позволявайки по-ясна реконструкция на компонентите и по-точни резултати от проверката.

smt x ray

Спецификация на продукта

 

Категория

Артикул

3D AXI

XL 3D AXI

Система за изображения

Реконструкция на 3D изображение

Динамично заснемане на изображение + технология за реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция

Динамично заснемане на изображение + технология за реконструкция на кръгова много-ъгълна проекция

 

Резолюция

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

Брой 3D проекции

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

Р-рентгенова тръба

Микрофокусни рентгенови-източници

Микрофокусни рентгенови-източници

Напрежение/ток на рентгенова тръба

30–130kV; 10–300µA

30–130kV; 10–300µA

Р-рентгенов детектор

CMOS детектор с плосък панел

CMOS детектор с плосък панел

Структура на движението

Движение X/Y

Двойно{0}}задвижващ линеен двигател с обратна връзка с решетъчна линия

Двойно{0}}задвижващ линеен двигател с обратна връзка с решетъчна линия

 

Платформа

Гранит

Гранит

Регулиране на ширината

Автоматично

Автоматично

Посока на зареждане на борда

Двойна посока

Двойна посока

Затягане на дъска

Автоматично

Автоматично

Операционна система

Спечелете 10

Спечелете 10

Комуникация

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Хардуерна конфигурация

Изискване за мощност

Монофазно 220V, 50/60Hz, 16A

Монофазно 220V, 50/60Hz, 16A

 

Изискване за въздух

0,5–0,6MPa

0,5–0,6MPa

Височина на конвейера

900±20 мм

900±20 мм

Размери на оборудването

L1730D2000H1715mm (Без кула)

L1835D2110H1715mm (Без кула)

Тегло на оборудването

3760 кг

4280 кг

Радиация

Допустимо изтичане < 0,5µSv/h

Допустимо изтичане < 0,5µSv/h

Размер на PCB

Размер

5050–610510 мм

10050–750610 мм

 

Тегло на PWB

По-малко или равно на 7 кг

По-малко или равно на 15 кг

Изкривяване

По-малко или равно на 3 mm

По-малко или равно на 3 mm

Просвет на компонентите

Горна: 80 мм, Долна: 40 мм

Горна: 80 мм, Долна: 40 мм

Затягащ ръб

3,0 мм

4,0 мм

Категории за проверка

Компонент

BGA/LGA/CSP/ SOP/QFP/QFN, транзистор, R/C, IGBT, долен електрод, захранващ модул, POP, конектор, THT компонент и др.

същото

 

Дефекти

Балон, отворена спойка, недостатъчна спойка, обем на спойка, отместване, мостово свързване, катерене на спойка, изпълнение на спойка THT, лента за запояване и др.

същото

Възможности за инспекция

Макс. Слоеве

400

400

 

Макс. Скорост

1,75s/FOV

1,75s/FOV

 

Данните за продукта са само за справка. Моля, свържете се с нас, за да потвърдим най-новата информация.

Популярни тагове: smt x-ray система за инспекция, Китай smt x-ray система за инспекция производители, доставчици, фабрика, SMT рентгенова инспекция

Изпрати запитване